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2024CITE:中國集成電路產(chǎn)業(yè)在挑戰中尋求突破與發(fā)展

近年來(lái),受到全球經(jīng)濟持續疲軟、通貨膨脹高企、消費需求減弱、地緣政治危機等多重因素影響,全球半導體行業(yè)呈現波動(dòng)中下行的趨勢。2019年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額下滑超過(guò)12%,創(chuàng )下自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的最大降幅。2020年,新冠疫情沖擊下全球數字化轉型加速,帶動(dòng)半導體需求驟增,全球半導體行業(yè)回暖,全年銷(xiāo)售額達到4640億美元,同比增長(cháng)12.5%。2021年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額達到5559億美元,同比增長(cháng)26.2%,創(chuàng )下歷史新高,半導體供應鏈出現嚴重短缺現象。2022年全年銷(xiāo)售額為6056億美元,增速大幅回落至8.9%。2023年上半年,全球半導體市場(chǎng)進(jìn)一步下滑,多個(gè)細分市場(chǎng)保持低迷。根據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)預測,2023年全球半導體市場(chǎng)規模將同比減少4.1%,降至5565億美元。預計,2024年市場(chǎng)規模將恢復增長(cháng),達到5759億美元。在市場(chǎng)下行周期下,全球半導體行業(yè)競爭格局也在悄然發(fā)生變化。Gartner發(fā)布的2023年度全球半導體廠(chǎng)商營(yíng)收排名,存儲大廠(chǎng)三星、SK海力士普遍收入承壓,美光科技收入排名跌出Top10陣營(yíng)。然而,受益于A(yíng)I需求的爆發(fā)助推英偉達首次進(jìn)入Top5行列,此外,汽車(chē)市場(chǎng)的高需求也驅動(dòng)意法半導體進(jìn)入Top10陣營(yíng)。


在產(chǎn)業(yè)數字化轉型的大背景下,受益于智能手機等終端應用蓬勃發(fā)展與全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能轉移,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模持續增長(cháng),成為全球重要的集成電路產(chǎn)銷(xiāo)國。根據國家統計局數據,2023年全國集成電路產(chǎn)量為3514億塊,同比增長(cháng)8.4%。整體來(lái)看,我國集成電路領(lǐng)域整體國產(chǎn)自給率較低,尤其是在半導體設備、材料與晶圓制造等環(huán)節,與國際領(lǐng)先水平差距較大,但也具備中芯國際、天科合達、珠海泰芯、北方華創(chuàng )等代表性企業(yè)。封測為我國集成電路領(lǐng)域最具國際競爭力的環(huán)節,近年來(lái),以長(cháng)電科技為代表的幾家國內封測龍頭企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和并購重組,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷發(fā)力,現已具備較強的市場(chǎng)競爭力,有能力參與國際市場(chǎng)競爭,長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測等代表企業(yè)的營(yíng)收規模在全球排名領(lǐng)先。

1 2014-2023年我國集成電路產(chǎn)量規模

集成電路是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)鏈,我國集成電路產(chǎn)業(yè)也必然需要融入全球供應鏈和價(jià)值鏈之中。隨著(zhù)集成電路成為中美競爭的焦點(diǎn),我國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨更加復雜的全球競爭環(huán)境。一方面,美國及其盟友對我國出口半導體制造設備實(shí)施嚴格的出口管制,試圖遏制我國在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展,全球在半導體領(lǐng)域的全面競爭已經(jīng)啟動(dòng),包括美國發(fā)布《芯片法案》(CHIPS Act)護欄條款實(shí)施細則,將中國企業(yè)列為受關(guān)注的外國實(shí)體?!稓W洲芯片法案》草案和修正案通過(guò),其配套的430億歐元資金與美國芯片法案接近。韓國發(fā)布了“K半導體”計劃,目標是建設全球最大的半導體制造基地,三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來(lái)10年投資約4500億美元,政府提供租稅減免等多項政策。日本修訂外匯與外貿法相關(guān)法令,對先進(jìn)半導體制造所需的23個(gè)品類(lèi)設備追加出口管制的措施開(kāi)始正式生效。另一方面,隨著(zhù)中美貿易摩擦和芯片競爭的升級,美國針對中國在高科技領(lǐng)域的限制增多,企圖通過(guò)加大制裁力度來(lái)限制國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國內核心的半導體設備、材料仍依賴(lài)進(jìn)口,未來(lái)一段時(shí)期,主要經(jīng)濟體可能會(huì )在產(chǎn)業(yè)鏈布局過(guò)程中尋求更廣泛的全球布局和引導產(chǎn)業(yè)回流,對我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全帶來(lái)一定沖擊。


集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的目標,是單位面積、單位功耗或單位成本下計算密度、存儲密度、連接密度的不斷提高。自2018年起,大模型蓬勃發(fā)展。2023年ChatGPT的火爆更是為該領(lǐng)域發(fā)展按下加速鍵,全球科技企業(yè)與研究院校等紛紛推出自己的大模型,由此帶來(lái)的新一輪AI芯片對算力、存力、運力均提出更高需求。隨著(zhù)未來(lái)越來(lái)越多的大模型應用落地,更大的算力需求將被釋放,而集成電路作為基礎支撐將在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和架構創(chuàng )新等方面不斷實(shí)現技術(shù)突破和路徑創(chuàng )新。先進(jìn)工藝方面,裝備技術(shù)和材料科學(xué)的持續進(jìn)步,將為集成電路的持續微縮提供技術(shù)基礎,推動(dòng)先進(jìn)工藝制程在未來(lái)數年里繼續向1 nm節點(diǎn)發(fā)展。先進(jìn)封裝方面,中國 3D 封裝在存儲領(lǐng)域已實(shí)現量產(chǎn),邏輯芯片也已進(jìn)入研發(fā)導入流程,以提供更高帶寬、更低延遲、更低功耗、更強的系統集成能力。架構創(chuàng )新方面,特定領(lǐng)域架構(DSA)、異構集成Chiplet架構技術(shù)等有望在未來(lái)實(shí)現突破。


在外部環(huán)境風(fēng)云變幻的大背景下,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同已晉升為集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵議題,對于激活整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的生機與活力具有舉足輕重的作用。為進(jìn)一步加強集成電路及電子信息行業(yè)間的溝通與合作,拓寬行業(yè)的開(kāi)放視野,備受期待的第十二屆中國電子信息博覽會(huì )(CITE 2024)將于2024年4月9日至11日在深圳會(huì )展中心(福田)隆重開(kāi)幕。此次博覽會(huì )旨在全面展現數字經(jīng)濟全產(chǎn)業(yè)鏈的宏大畫(huà)卷,從芯片、硬件設備到軟件服務(wù)的全方位展現,以及電子制造、人工智能、云計算、大數據等前沿領(lǐng)域的精彩紛呈。


集成電路產(chǎn)業(yè),作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,不僅是國家經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的戰略性產(chǎn)業(yè),更是基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。本屆展會(huì )將聚焦于高端半導體等行業(yè)的熱門(mén)話(huà)題,匯聚諸多創(chuàng )新技術(shù)與尖端產(chǎn)品。屆時(shí),國芯晶源、上海華力集團、上海邁鑄半導體、上海微電子、京創(chuàng )先進(jìn)、聯(lián)發(fā)科、中安半導體、泰芯半導體、中芯國際、天科合達、北方華創(chuàng )、深?lèi)?ài)半導體等領(lǐng)軍企業(yè)將攜帶他們的最新產(chǎn)品亮相,展現各自的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng )新成果。通過(guò)深入剖析行業(yè)前沿趨勢,本屆博覽會(huì )將為中國半導體和電子信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展注入強勁動(dòng)力,引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)朝著(zhù)更加輝煌的未來(lái)邁進(jìn)。

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